प्लाज्मा क्लीनरको काम गर्ने सिद्धान्त

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), ग्यास वा घुलनशील उत्पादनहरू उत्पादन गर्दै। यो प्रविधिले रासायनिक-नि:शुल्क, गैर-सम्पर्क सफाई प्रदान गर्दछ, यसले धातुहरू (जस्तै स्टेनलेस स्टील र एल्युमिनियम) र पोलिमरहरू (जस्तै PTFE) को सतह उपचारका लागि उपयुक्त बनाउँछ, र विशेष गरी सटीक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू र चिकित्सा उपकरणहरू सफा गर्नका लागि उपयुक्त छ।

सफाई दक्षताको सन्दर्भमा, सामान्य उपचार समय प्रति ब्याच 2-10 मिनेट सम्म हुन्छ। यसले नानोस्केल दूषित पदार्थहरू हटाउन सक्छ (कण आकार<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).